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【隨身碟資料修復】COB隨身碟封裝及救援

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COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間。也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程。
電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG,覆晶技術),尺寸越來越小。其中COB只能說是介於目前技術的中間過度產品。


COB說穿了,就是把IC封裝的打線(wire bonding)及封膠(Caplu)作業移植到電路板上而已,也就是說把原本黏貼到導線架(leadframe)的裸晶圓(die)改黏貼到電路板(PCB)上,並將原本焊接(Bonding)到導線架的導線/焊線(wire)改焊到PCB的鍍金焊墊,然後用Epoxy(人造樹脂)覆蓋於晶圓及導線取代原本的模具封裝,COB可以省下原本IC封裝的切腳成型(Triming&Form)及印刷(marking)的製程,也可以少掉IC封裝廠的管銷費用,所以基本上它的製程會比 IC封裝製程還便宜。


而隨著時代進步,面對手機,照相機等3C產品對輕薄短小兼具大容量的要求!有越來越多廠商導入COB封裝記憶卡的製作。
COB封裝的記憶卡主要是將NAND Flash裸晶(快閃記憶體)直接拉線結合(bonding)在IC基板上,並以半導體封裝的壓模(molding)製程,將記憶卡一體製造成型。

關於COB封裝的記憶卡資料救援的注意事項!

01.誤刪,誤格式化記憶卡
不論是手機還是照相機使用的記憶卡都停止繼續使用!避免資料覆蓋而救不回您珍貴的資料或照片!

02.記憶卡內的資料異常,或資料顯示錯誤,遺失
資料遺失原因是記憶卡上的快閃記憶體內的晶格損壞!
趕快備份可讀取的資料!或送晟誼科技做專業救援!


03.記憶卡讀不到,連接電腦也偵測不到
資料遺失是記憶卡上的控制單元損壞,可送
晟誼科技做專業救援
但物理損壞救援成本較高,費用相對也較高。

 

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晟誼資料救援由
晟誼科技製作,以創用CC 姓名標示-相同方式分享 4.0 國際 授權條款釋出。
此作品衍生自
http://www.data-tw.com/

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